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首頁 商情/ 研究報告 恩馳科技 - 雷射飛行加工㎛級跨域解決方案
恩馳科技 - 雷射飛行加工㎛級跨域解決方案
工具機
2022.12.29
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恩馳科技提供專業雷射整合加工設備的研發、規劃與製造,主要包括雷射飛行線路蝕刻機、雷射陶瓷基板加工機以及高速雷射鑽孔切割機等,針對各產業不同材料的加工需求,提供客戶最佳的雷射應用解決方案。

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在越來越多產品走向精密化的時代裡,越來越多的物件包括PCB、半導體等,更為精巧輕薄,傳統CNC工具機在加工時會有應力問題,有容易造成工件變形,甚至是破損的缺點。因此,非接觸式的雷射加工具有幾乎沒有應力的優勢,也漸漸有越來越多的應用。

 

恩馳科技提供專業雷射整合加工設備的研發、規劃與製造,主要包括雷射飛行線路蝕刻機、雷射陶瓷基板加工機以及高速雷射鑽孔切割機等,針對各產業不同材料的加工需求,提供客戶最佳的雷射應用解決方案。

 

傳統雷射加工大致分為兩種方式,一個是「雷射源不動,透過工件平台移動進行加工」,但這樣的方式會因為雷射源持續射出,加上工件平台移動轉彎的加減速動作,使轉角處過燒,甚至是還有受熱不均的缺點。

 

另一種雷射加工方式,則是「物件不動,透過振鏡移動雷射光點對物件進行加工處理」,但這樣受限於振鏡上的聚焦透鏡限制,能處理的物件面積較小,因此較大型的工件需要分不同區塊進行處理,還額外需要拼接的工序才能完成。

 

恩馳開發「飛行加工」技術,採用四軸連動控制系統,將振鏡與工作平台四軸即時同動,加工範圍擴大為整個工作平台,加工時無須再另外接圖,提高加工的效率。而且加工能量控制得非常均勻,精準到對的定點才會打出雷射,能避免轉角過燒的問題。

 

恩馳的雷射飛行線路蝕刻機與雷射陶瓷基板加工機可以達到小於正負5㎛的高精度標準。在飛行加工中,不需要接圖,達到0接圖誤差,使『精度』提高,因而『品質』比以往還要更好,『速度』也提升。

 

雷射飛行路線蝕刻機
Laser direct imaging system 01 Laser Direct Imaging System 02
總和加工精度小於等於5㎛,無接圖誤差

接圖精度極佳0㎛!

 

 

恩馳總經理周益欽 (Kim Chou)表示:「通常一個新的技術,在精度、速度與品質三個特性上,很少可以做到全面提升的優勢,例如:提高了精度或品質,在速度上就會有所犧牲;提高速度,精度與品質就會下降,若三者皆得到提升,則價格勢必高昂。但恩馳以自有整合方案切入,已分別打中不同客戶的甜蜜點,尤其是精度跟品質。因此若能擴大能見度,讓客戶深入瞭解此技術的優勢,定可擴大應用,與客戶共創雙贏合作模式。」

 

因此,恩馳還提供代工的服務,讓客戶先了解雷射飛行加工設備帶來的優勢,同時藉由合作,深入了解並分析客戶的產品與製程,提供更多彈性的配套方案,選用適合的雷射源,以及零組件的調整。並協助產線規劃,達到產能優化,為未來導入相關設備,做好更多的準備。

 

 

周總經理:透過恩馳的客製服務,今年協助知名國際導航大廠,在導入相關雷射加工設備後,確保無接圖誤差,提高產品良率,使整體產線製造成本下降。同時解決產能效率遲緩的問題,產品檢驗上也比以往產品的精度標準還好,品質更上層樓。」​​​​​​​

四軸飛行加工系統因為在加工過程中,平台與振鏡都有同時作動,如何做到讓所有部件精準配合,使雷射可以打到想要的位置,達到高精度的標準,軟體絕對佔有重要的關鍵技術。國內廠商往往沒有自己開發的軟體,而是採用套裝控制軟體,因此在軟硬體的整合與設備的操控精度上,很難達到最好。

 

恩馳決定自行研發的軟體,為設備帶來最高效穩定的性能,運用TPT去設計運動軌跡,計算座標點的補償,因此可以做到很精細的控制。軟體相容DXF圖檔,只要將圖檔匯入,同時可以修圖與校正,一個按鍵動作,就能完成多種功能。另外,一套軟體就能控制所有的零組件,做到最全面的整合與控制,達到軟硬體最佳的配合。

 

雷射陶瓷基板加工機
Laser Ceramics Machining Systems 01 Laser Ceramics Machining Systems
振鏡及平台運動即時同動,更高的加工效率。 單次加工無分圖,更佳的加工均勻性。

 

 

周總經理:「就硬體上來說,恩馳的雷射加工機已經符合Close loop控制的標準,雷射射出的目標與距離,可以更清楚,因此,加工後的結果也就能更容易掌握。」

 

雷射源是整個設備最重要的關鍵,恩馳與歐美主要雷射源供應商有長期合作,並提供最完整的選型建議,甚至能協助要求客製輸出曲線,為客戶做到最佳化的加工效果並兼顧產能,包括最常見的雷射波長、雷射脈衝都有,再依據不同產品應用,選用最合適的雷射與脈衝形式。後續維護上,也能提供最完整與快速的維修與教調服務。

 

另外除了雷射源、振鏡以及主要的控制器,是使用與國外大廠合作的零件,其他組件皆能選擇台灣或是國外製造,與國外同等級的四軸雷射加工設備相比,售價也更低,而且精度的標準更好,並依據客戶規劃提供更彈性的選擇。

 

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四軸整合後整體加工精度可至±2um 雷射控制技術可輕易達成定深微孔加工

 

相較傳統的雷射加工的設備,恩馳設備的價格雖高出一些,但為客戶帶來的是品質、效能與精度更全面的升級,以及減少工序、設備以及耗材損失,反而帶來更大的獲利空間。未來在第三代半導體、5G、陶瓷等應用越來越多的趨勢下,相信恩馳「雷射飛行加工設備方案」,絕對是業界,性價比最高的雷射加工製造方案。
 

關於恩馳科技

https://en.nts-tec.com/