生活中有許多科技產品，包含工具機、汽車、醫療、及數位電子產品等，仰賴微型感測器與控制元件，才能達到智能化的目標。像是工具機裡高精度之光學編碼器量尺，或是智慧手機中最新的潛望式鏡頭，需要透過設備做「精微加工」，才能打造這些許許多多的微型感測器與高精度的控制設備。
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微蝕刻、微鑽孔、與微切割三大核心專利技術
京碼是臺灣唯一能自主開發精微加工的雷射工具機設備的公司，憑藉自主研發的微米蝕刻、微米鑽孔與微米切割三大核心專利技術，針對各種高科技或醫療產品所需的微米等級的加工應用，打造相關的雷射設備與規劃相關製程，包括像是第三代半導體矽晶圓製程中的切割與鑽孔，或是在製造光學尺的過程中所需的蝕刻製程等。
最環保的蝕刻加工方案「雷射乾蝕刻」
有別於目前半導體業界常用的濕式蝕刻技術，京碼運用雷射進行乾式蝕刻，在精度上能夠達到 +/- 0.5 μm 的精度標準，因為使用雷射進行蝕刻，沒有化學製程與工業廢水的產生，因此能夠減少化學物質對於環境的負面影響，是一種對環境友善的蝕刻技術。
在雷射冷加工的部分，京碼全新推出超快深紫外雷射（DUV）設備，這是 15W大功率的 DUV 固態雷射，具有短脈衝的特性，能做到無熱效應，非常適合應用在精微加工上。
此外，京碼也與瑞士水刀雷射技術廠商進行合作，針對硬度大於 HRC60 以上之高硬度材料，如碳化矽、鑽石刀等，開發最新的水刀雷射切割設備，讓客戶在傳統的車床或銑床加工之外，還有更具節能與經濟效益的最佳選擇。
除了自行研發的精微加工的雷射設備外，京碼也能為各種有精微加工需求的客戶提供代工服務，產業包括工業自動化設備、機器人、半導體 3D 先進封裝、精密工具機之關鍵組件、生醫傳感器晶片、電動車、先進顯示器、自駕車等。
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專精光學雷射、機械與電機三種不同領域
全方面針對設備整合最佳化
京碼創辦人李俊豪博士( Dr. Owen Li )擁有台灣大學、臺灣科技大學與交通大學三所臺灣頂尖學府的學歷，橫跨雷射光學、機械與電機三種不同的領域，投身雷射技術設備研發有超過三十年的時間。在不同的零組件的整合應用上，京碼能用更全面的思維，針對各種零件的特性，找出最合適的搭配方案並予以整合，進而開發出符合各種產業需求的精微加工設備。
「國際上有許多同業大廠，很少有像京碼一樣，在三個領域都能精通，有些在光電雷射領域很好但電機不行，或是機械很好但對雷射應用不熟，而且少有針對客戶需求進行調整，因此有許多客戶在這些國際大廠花了很長的時間，還是無法獲得最佳的應用方案，最後透過展會找到京碼，透過售前不斷的溝通了解，在更短的時間內，京碼就能提供最符合需求的應用解決方案。」李俊豪博士表示，技術是不分國界的，雖然京碼在國際上不像其他大廠那麼受到矚目，在專業技術的深度與廣度上，比其他對手來的更為優異，做到雷射、光學、機械、電機、製程以及軟硬體等各種領域的系統整合，並且依據客戶的各種需求，量身打造高良率、高量產的最佳設備，設備良率都能在95-98%以上，是京碼能深獲跨國企業客戶信賴的主要原因。
未來，京碼也將不斷的精進，除了提升設備的冷加工能力與對精度的要求，也會針對ESG開發更多友善環境的雷射工具設備，讓工業減少人類的傷害與對環境的污染，一起為打造更美好的環境未來。
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