德州州長Greg Abbott於2024年3月19日公布德州半導體創新聯盟執行委員會 (Texas Semiconductor Innovation Consortium Executive Committee)首屆9位成員名單，其中有7位由州長、副州長、眾議會議長提名派任。該委員會將在德州晶片法案下，推動半導體創新聯盟工作，並與高等院校及半導體產業合作，以確保德州在先進半導體的研發、設計和製造領域保持領先地位。

首屆委員會成員包括兼任主任委員的David E. Daniel博士(德州大學達拉斯分校榮譽校長)、Sameer Pendharkar(德州儀器資深研究員暨技術研發副總裁)、Lawrence“Larry”Smith(東京電子美國公司董事會主席)、Guy A. Schweppe(戴爾科技技術暨軟體採購資深副總裁)、Jeffrey M. Smith (三星奧斯汀半導體基礎設施副總裁)、Eric Almgren (Castle Peak策略顧問公司總經理)、David Lee (Dongjin美國分公司戰略總監)。以及Joe Elabd博士(德州農工大學研發副副校長)，S.V. Sreenivasan博士(德州大學奧斯丁分校奈米工程研究中心主任)。

此外，除了任命上揭委員會成員外，聯盟廣納德州主要高等教育及與半導體相關之技職學校指派19位教授參與委員會運作，確保德州在全美和全球半導體的領先地位。

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