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半導體/光電/印刷電路板
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惠特全自動雷射via鑽孔加工系統 更多資訊

FCM8101X

陶瓷基板鑽孔
via鑽孔
雷射鑽孔
品牌廠商:

惠特科技股份有限公司

敘述: 加工速度領先業界的雷射鑽孔及雷射劃線系統,提供精密、微細的雷射鑽孔或劃線加工。透過精確的控制雷射光束強度、時間、脈衝能量等,達成材料熔化或汽化,以完成via鑽孔/劃線預切之加工。可用於多種不同厚度不同材料,如陶瓷材料(氧化鋁、氮化鋁)、玻璃、半導體、複合材料、電路板或薄板金屬等。
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惠特全自動雙ARM 雷射Wafer Marking系統 更多資訊

FCM6024

雷射晶圓刻印
晶圓刻印
品牌廠商:

惠特科技股份有限公司

敘述: 高效率、高精度的晶圓標印wafer marking系統,提供多種不同形式的標印形式,包含英文字串、數字字串、條碼、2D code、QR code等,提升產品追溯性與產品識別性。具備讀取產品ID、並於wafer marking後讀取辨識標印功能。
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惠特科技股份有限公司
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官方網站: https://www.fittech.com.tw/

公司地址: 407 台中市西屯區工業區35路3號

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