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首頁 產品 智慧化加工設備 半導體/光電/印刷電路板
半導體/光電/印刷電路板
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惠特LED晶粒/晶圓點測機自動線 更多資訊

ILD 8000

LED自動點測
LED點測
品牌廠商:

惠特科技股份有限公司

敘述: ILD8000可提供最多一對36的LED點測自動線,透過系統生產排程,結合自動化上下料,減少人員搬運作業,提升生產效率。標準化作業流程,減少不同人員操作造成的差異。另可搭配中控系統,監控各機台狀況,即時針對指定機台,透過遠端連線進行異常排除或相關設定。
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惠特全自動雷射via鑽孔加工系統 更多資訊

FCM8101X

陶瓷基板鑽孔
via鑽孔
雷射鑽孔
品牌廠商:

惠特科技股份有限公司

敘述: 加工速度領先業界的雷射鑽孔及雷射劃線系統,提供精密、微細的雷射鑽孔或劃線加工。透過精確的控制雷射光束強度、時間、脈衝能量等,達成材料熔化或汽化,以完成via鑽孔/劃線預切之加工。可用於多種不同厚度不同材料,如陶瓷材料(氧化鋁、氮化鋁)、玻璃、半導體、複合材料、電路板或薄板金屬等。
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惠特全自動雙ARM 雷射Wafer Marking系統 更多資訊

FCM6024

雷射晶圓刻印
晶圓刻印
品牌廠商:

惠特科技股份有限公司

敘述: 高效率、高精度的晶圓標印wafer marking系統,提供多種不同形式的標印形式,包含英文字串、數字字串、條碼、2D code、QR code等,提升產品追溯性與產品識別性。具備讀取產品ID、並於wafer marking後讀取辨識標印功能。
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東捷Micro LED巨量轉移設備 更多資訊

CμL-MTM

Micro LED整體解決方案
Micro LED
巨量轉移
雷射技術
品牌廠商:

東捷科技股份有限公司

敘述: CμL-MTM運用光耦合熔接巨量轉移技術,在毫秒等級時間內,同時完成Micro LED巨量置放與熔接。相較於競爭對手所推出的設備,東捷科技的技術將可省下大量材料成本與製程時間,實現Micro LED高產能高良率之量產性。
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東捷Micro LED巨量修補設備 更多資訊

CμL-LRM

Micro LED
雷射技術
Micro LED整體解決方案
巨量修補
品牌廠商:

東捷科技股份有限公司

敘述: CμL-LRM運用光耦合熔接巨量修補技術,一次同時修補多顆LED, 解決現在Micro LED因僅能單顆修補,導致產線效率不彰問題,產品最終良率可提升至 99.999%
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東捷Micro LED異形軌跡金屬修補設備 更多資訊

CμL-MRM

雷射技術
Micro LED整體解決方案
Micro LED
金屬修補
品牌廠商:

東捷科技股份有限公司

敘述: 異形軌跡金屬修補技術可解決背板斷線問題,提高背板良率。
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東捷Mini LED 雷射修補設備 更多資訊

CML-RM

Mini LED 整體解決方案
Mini LED
雷射修補
AOI
品牌廠商:

東捷科技股份有限公司

敘述: CML-RM 可自動點燈並定址出亮暗點位置後,以雷射技術進行缺陷LED移除,再將完好的LED進行Rebonding,搭配CCD Alignment達到自動對位,集「定址」、「修補」、「修補複判」三大功能於一機,一站式解決客戶難題。修補時間僅為現行技術1/10,其高穩定性加工水準,成功協助客戶站穩在Mini LED產品應用趨勢浪頭上,有效提升競爭力。
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東捷ABF雷射微鑽孔機 更多資訊

ABF雷射微鑽孔機

高速
高品質
雷射微鑽孔
低撞傷底材
品牌廠商:

東捷科技股份有限公司

敘述: 東捷雷射微鑽孔機可加工10µm~50µm 孔洞,效率佳,鑽孔速度可達3,000 via/秒,透過場對應整形技術,減低擊傷低材風險,精密微鑽孔的同時可搭載AOI模組即時進行鑽孔品質檢測,提升產品良率。
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晶圓盒自動包裝機 更多資訊

SPK(APK)

FOSB雙層包裝機
tray包裝機
晶圓盒包裝機
FOUP包裝機
FOSB包裝機
Reel包裝機
FOUP/FOSB Auto Packing Machine
品牌廠商:

旭東機械工業股份有限公司

敘述: 應用範圍: 半導體晶圓製造、封裝、測試等產業 在廠內/廠外自動化搬送及包裝 適用包裝場合:8”&12”晶圓出貨及廠區間轉移 (包含Reel/HWS/TRAY包裝出貨) 適用晶圓盒:FOUP/FOSB(12") ; Reel/Jedec Tray/HWS/POD (8") 適用包裝袋:鋁袋、抗靜電袋、透明袋 主要功能: 晶圓盒自動包裝機(FOUP/FOSB Auto Packing Machine) 可依客戶需求將晶圓盒(FOUP、FOSB)、乾燥包(Desiccant)、濕度卡(Humidity Card)及客戶標籤(Customer Label)真空密封入客戶指定之袋型 (鋁袋、抗靜電袋、透明袋)內。 可節省人力成本、減少工安、提昇晶圓包裝品質、確保晶圓盒包裝之氣密性,有效降低人工作業產生之晶圓破片風險,符合智能產線智動化之需求。 標籤貼附:將客戶標籤貼附於包裝袋或FOUP(門板)上 乾燥劑及HIC卡:將乾燥劑及濕度卡(HIC)內置FOUP上 真空熱封:包裝袋包裝FOUP(可灌氮氣)後進行真空熱封 折袋與框膠:將熱封後袋口進行折袋整理並以膠帶固定
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晶圓盒自動拆包機 更多資訊

SUP(UPK)

FOSB拆包機
FOUP拆包機
FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine
晶圓盒拆包機
tray拆包機
Reel拆包機
雙層拆包
品牌廠商:

旭東機械工業股份有限公司

敘述: 應用範圍: 半導體晶圓製造、封裝、測試等產業 在廠內/廠外作自動化搬送及拆包 適用拆包場合:8”&12”晶圓入料及廠區間轉移 適用晶圓盒(FOUP)尺寸: W415*D330*~360*H335mm 適用包裝袋:鋁袋、抗靜電袋、透明袋 主要功能: 晶圓盒自動拆包機(FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine) 可依客戶需求將包裝好的晶圓盒(FOUP、FOSB)與單層或雙層袋拆開,同時讀取/覆判帳料資訊。 可取代人工作業、減少人工拆包失誤,減少工安問題,維持產品品質,有效降低人工作業產生之晶圓破片風險,符合智能產線智動化之需求。 拆袋:將FOUP外的單雙層袋拆離 乾燥劑:將乾燥劑回收至集中桶內 廢袋集中:將廢袋收回集中桶槽 連結系統:結合包裝機與ASRS Docking
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官方網站: https://www.fittech.com.tw/

公司地址: 407 台中市西屯區工業區35路3號

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東捷科技股份有限公司
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官方網站: https://www.contrel.com.tw/

公司地址: 臺南市新市區南科六路9號

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旭東機械工業股份有限公司
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官方網站: http://www.wisepioneer.com.tw/

公司地址: 臺中市后里區后科南路30號

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