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東捷ABF雷射微鑽孔機

ABF雷射微鑽孔機

高速高品質雷射微鑽孔低撞傷底材

製造商

東捷科技股份有限公司

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簡介

東捷雷射微鑽孔機可加工10µm~50µm 孔洞，效率佳，鑽孔速度可達3,000 via/秒，透過場對應整形技術，減低擊傷低材風險，精密微鑽孔的同時可搭載AOI模組即時進行鑽孔品質檢測，提升產品良率。

內容規格表

●鑽孔速度快>3,000 via/秒
●大小孔交錯路徑及不等間距(無須更換工具)
●實現不同Pitch、不同孔徑加工需求
●光學替代機械式偏轉，改善傳統架構無法有效微鑽孔問題
●低撞傷底材
●可搭載AOI模組即時進行鑽孔品質檢測

工作臺尺寸

780*780mm

工作臺最大速度

800 mm/s

定位精度

±1.5 μm

鑽孔速度

3,000 points/s

掃描區域(Max.)

35*35 mm

鑽孔大小

10~50 μm