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惠特全自動雙ARM 雷射Wafer Marking系統

FCM6024

雷射晶圓刻印晶圓刻印

製造商

惠特科技股份有限公司

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簡介

高效率、高精度的晶圓標印wafer marking系統，提供多種不同形式的標印形式，包含英文字串、數字字串、條碼、2D code、QR code等，提升產品追溯性與產品識別性。具備讀取產品ID、並於wafer marking後讀取辨識標印功能。

內容規格表

● 支援4吋-6吋晶圓標印

● 高質量、高產能穩定加工

● 高可讀性標印

● 噴濺少，設備維護容易

● 具2D Code及OCR讀取辨識功能

可加工材料

Si、 SiC、sapphire、III-V、LT、LN

晶圓尺寸

2”-4” or 4“-6” (Flat/Notch)

晶圓厚度

250um<= T<700um

可加工樣式

Bar code、Data Matrix