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惠特全自動雷射via鑽孔加工系統

FCM8101X

製造商

惠特科技股份有限公司

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簡介

加工速度領先業界的雷射鑽孔及雷射劃線系統,提供精密、微細的雷射鑽孔或劃線加工。透過精確的控制雷射光束強度、時間、脈衝能量等,達成材料熔化或汽化,以完成via鑽孔/劃線預切之加工。可用於多種不同厚度不同材料,如陶瓷材料(氧化鋁、氮化鋁)、玻璃、半導體、複合材料、電路板或薄板金屬等。

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● 加工系統穩定性高

 

● 超高速穩定鑽孔

 

● 高品質雷射,耐用度高、維護費用低

 

● 整合自動上下料架構,提升製程效率

機台尺寸
1430 x 1730 x 2065mm
材料
AlN、Al2O3
加工方式
Laser via Drilling、Patterning 、Marking
基板尺寸
3”x 3”~ 5.5”x 7.5”
基板厚度
<=1mm
加工孔徑
>=30um