敘述:
主要功能：
PCB三維形貌量測設備
可依客戶需求進行PCB板尺寸的量測，
量測之基板規格(Substrate Specification)尺寸(Size)為Lx H= 496~510x 496~510mm，厚度 (Thickness)< 3mm，
包含以下量測項目(Measurement Item)：
Thickness (Cu), 厚度量測
Dimple, 凹陷孔深
Trace 銅箔 (width, space, thickness), (寬度、距離、厚度)
PAD 錫墊 (diameter, thickness),
Via 導通孔 (CD, depth),
Roughness 表面粗糙深度 (Ra,Rz,Rq,Sa,Sz,Sq),
Etching 蝕刻 (width, space, depth), …etc.
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